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参数资料
型号： A3PN125-1VQG100
元件分类： FPGA
英文描述： FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
封装： 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100
文件页数： 38/106页
文件大小： 3324K
代理商： A3PN125-1VQG100
ProASIC3 nano Flash FPGAs
R e visio n 8
2 - 23
Timing Characteristics
Table 2-29 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Software Default Load at 35 pF for A3PN060, A3PN125, A3PN250
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
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2 mA
Std.
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0.04
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0.43
9.88
8.82
2.31
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–1
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Std.
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Std.
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0.32
5.24
4.64
1.95
2.25
ns
Note:
For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
Table 2-30 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Software Default Load at 35 pF for A3PN060, A3PN125, A3PN250
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
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Units
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Std.
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–1
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2.93
1.95
2.34
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
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PDF描述
A3PN125-2VQ100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
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参数描述
A3PN125-1VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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A3PN125-2VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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A3PN125-2VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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