参数资料
型号: A3PN125-VQ100
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
封装: 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100
文件页数: 21/106页
文件大小: 3324K
代理商: A3PN125-VQ100
ProASIC3 nano Flash FPGAs
R e visio n 8
2 -7
Table 2-9 Summary of I/O Output Buffer Power (per pin) – Default I/O Software Settings1
CLOAD (pF)
2
VCCI (V)
Dynamic Power, PAC10 (W/MHz)
3
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
10
3.3
162.01
3.3 V LVCMOS wide range4
10
3.3
162.01
2.5 V LVCMOS
10
2.5
91.96
1.8 V LVCMOS
10
1.8
46.95
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
10
1.5
32.22
Notes:
1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output
slew.
2. Values for A3PN020, A3PN015, and A3PN010. A3PN060, A3PN125, and A3PN250 correspond to a
default loading of 35 pF.
3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCCI.
4. All LVCMOS3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B
specification.
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PDF描述
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A3PN125-VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 1024MAC 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
A3PN125-VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN125-Z1VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN125-Z1VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)