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参数资料
| 型号： | A3PN250-VQG100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 11/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 2048MAC 100VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 nano |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 68 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
| 其它名称： | 1100-1042 |
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20 www.microsemi.com/soc
MX
Single-chipASICalternative
3,000to54,000systemgates
Upto2.5kbitsconfigurable
dual-portSRAM
Fastwide-decodecircuitry
Upto202user-programmable
I/O pins
Highperformance
mixed-voltage solution
PCIcompliant
Containsembeddeddual-port
SRAMmodules
QMLcertification
Ceramicdevicesavailable
to DSCC SM
MX
MX Devices
I/Os Per Package
MX Devices
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
PL
44, 68
44, 68, 84
84
PQ
100
100, 160
100, 160, 208
160, 208
208, 240
VQ
80
100
TQ
176
CQ
208, 256
BG
272
Theprice/performanceleaderat5.0V
Featuring very low power consumption and the industry’s highest design security, MX FPGAs offer designers a reliable, single-chip ASIC alternative. MX devices
provide high performance while shortening the system design and development cycle. Offering an efficient, flexible 5.0 V architecture, MX is an ideal high-volume
platform for integrating your legacy PLDs into a single device. Example applications include high-speed controllers and address decoding, peripheral bus
interfaces, DSP, and coprocessor functions.
MX Devices
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
System Gates
3,000
6,000
14,000
24,000
36,000
54,000
SRAMBits
—
2,560
Sequential
—
348
624
954
1,230
Combinatorial
295
547
336
608
912
1,184
Decode
—
24
Clock-to-Out
9.5 ns
5.6 ns
6.1 ns
6.3 ns
SRAMModules
(64x4or32x8)
—
10
Dedicated Flip-Flops
—
348
624
954
1,230
Clocks
1
2
6
Maximum Flip-Flops
147
273
516
928
1,410
1,822
User I/Os (maximum)
57
69
104
140
176
202
PCI
—
Yes
BoundaryScanTest(BST)
—
Yes
Speed Grades
–F, Std., –1, –2, –3
Temperature Grades
C, I, M, A
C, I, M, A, B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADM1032AR-1REEL7 | IC TEMP MONITOR 105DEF 8SOIC |
| ADS09A-KG-TAXB3-R | CONN D-SUB MALE 9POS R/A .318 |
| LQG15HSR18J02D | INDUCTOR 180NH 130MA 0402 |
| VJ1206Y121KBEAT4X | CAP CER 120PF 500V 10% X7R 1206 |
| ID09P33E4GV00LF | CONN DSUB PLUG 9POS T/H RA GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN250-VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-Z1VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-Z1VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-Z1VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-Z1VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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