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参数资料
型号： A3PN250-VQG100
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 9/27页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA NANO 2048MAC 100VQFP
标准包装： 90
系列： ProASIC3 nano
RAM 位总计： 36864
输入/输出数： 68
门数： 250000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 100-TQFP
供应商设备封装： 100-VQFP（14x14）
其它名称： 1100-1042
18 www.microsemi.com/soc
Axcelerator
500+MHzinternalperformance
500+MHzembeddedFIFOs
PLLoutputupto1GHzand
8PLLsperdevice
6levelsoflogicat156+MHz
1.5V,1.8V,2.5V,and3.3V
mixed-voltage operation
Bank-selectableI/Os—8banks
per chip
8globalclocksperdevice
4.5kbitsvariable-aspectRAM
blocks with built-in FIFO control
Secureprogrammingtechnology
is designed to prevent reverse
engineeringanddesigntheft
Axcelerator
Axcelerator Devices
I/Os Per Package
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
PQ
208
BG
729
FG
256, 324
256, 484
484, 676
484, 676, 896
896, 1152
CQ
208, 352
352
256, 352
CG/LG
624
Firstforspeedandperformance
The Axcelerator FPGA family is a single-chip, nonvolatile solution offering high performance and unprecedented design security at densities of up to 2 million
equivalent system gates. Utilizing the AX architecture, Axcelerator devices have several system-level features, such as embedded SRAM (with embedded FIFO
control logic), PLLs, segmentable clocks, chip-wide highway routing, and carry logic. Based upon 0.15 m, seven-layers-of-metal CMOS antifuse process
technology, 350 MHz system performance.
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
Capacity
(in equivalent system gates)
125,000
250,000
500,000
1,000,000
2,000,000
Typical Gates
82,000
154,000
286,000
612,000
1,060,000
Register(R-cells)
672
1,408
2,688
6,048
10,752
Combinatorial (C-cells)
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
Maximum Flip-Flops
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
NumberofCoreRAMBlocks
4
12
16
36
64
TotalBitsofCoreRAM
18,432
55,296
73,728
165,888
294,912
Clocks (hardwired)
4
Clocks (routed)
4
PLLs
8
I/OBanks
8
Maximum User I/Os
168
248
336
516
684
MaximumLVDSChannels
84
124
168
258
342
TotalI/ORegisters
504
744
1,008
1,548
2,052
Speed Grades
Std., –1, –2
Temperature Grades
C, I
C, I, M
相关PDF资料
PDF描述
ADM1032AR-1REEL7 IC TEMP MONITOR 105DEF 8SOIC
ADS09A-KG-TAXB3-R CONN D-SUB MALE 9POS R/A .318
LQG15HSR18J02D INDUCTOR 180NH 130MA 0402
VJ1206Y121KBEAT4X CAP CER 120PF 500V 10% X7R 1206
ID09P33E4GV00LF CONN DSUB PLUG 9POS T/H RA GOLD
相关代理商/技术参数
参数描述
A3PN250-VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN250-Z1VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN250-Z1VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN250-Z1VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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