参数资料
| 型号： | A40MX02-1PL68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 2/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
第1页当前第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
1- 6
R ev isio n 1 1
pins or from the internal array and can be used as a secondary register clock, register clear, or output
enable.
Figure 1-7
Clock Networks of 42MX Devices
Note:
*QCLK1IN, QCLK2IN, QCLK3IN, and QCLK4IN are internally-generated signals.
Figure 1-8
Quadrant Clock Network of A42MX36 Devices
CLKB
CLKA
From
Pads
Clock
Drivers
CLKMOD
CLKINB
CLKINA
S0
S1
Internal
Signal
CLKO(17)
CLKO(16)
CLKO(15)
CLKO(2)
CLKO(1)
Clock Tracks
Quad
Clock
Modul
QCLKA
QCLKB
*QCLK1IN
S0 S1
QCLK1
Quad
Clock
Modul
*QCLK2IN
S0 S1
QCLK2
Quad
Clock
Modul
QCLKC
QCLKD
*QCLK3IN
S0
S1
QCLK3
Quad
Clock
Modul
*QCLK4IN
S0
S1
QCLK4
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX02-1PLG68 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| GSA50DTBT-S273 | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
| GMA50DTBT-S273 | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
| GSA50DTAT-S273 | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
| GMA50DTAT-S273 | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-1PL68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-1PL68M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 3K Gates 295 Cells 96MHz/160MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 68-Pin PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| A40MX02-1PLG44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-1PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-1PLG44M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。