参数资料
| 型号： | A40MX02-2PL44 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 32/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 44-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 44-PLCC（16.59x16.59） |
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40MX and 42MX FPGA Families
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I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMM44DRYN | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| HSM44DRYH | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| HMM44DRYH | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A40MX02-2PL44M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-2PL68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PL68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PL68M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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