参数资料
| 型号： | A40MX02-2VQG80I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 81/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 供应商设备封装： | 80-VQFP（14x14） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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PCI System Timing Specification
Table 1-26 and Table 1-27 list the critical PCI timing parameters and the corresponding timing
parameters for the MX PCI-compliant devices.
PCI Models
Microsemi provides synthesizable VHDL and Verilog-HDL models for a PCI Target interface, a PCI
Target and Target+DMA Master interface. Contact your Microsemi sales representative for more
details.
Table 1-26 Clock Specification for 33 MHz PCI
Symbol
Parameter
PCI
A42MX24
A42MX36
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
tCYC
CLK Cycle Time
30
–4.0–4.0
–
ns
tHIGH
CLK High Time
11
–1.9–1.9
–
ns
tLOW
CLK Low Time
11
–1.9–1.9
–
ns
Table 1-27 Timing Parameters for 33 MHz PCI
PCI
A42MX24
A42MX36
Symbol
Parameter
Min.
Max. Min. Max. Min. Max. Units
tVAL
CLK to Signal Valid—Bused Signals
2
11
2.0
9.0
2.0
9.0
ns
tVAL(PTP) CLK to Signal Valid—Point-to-Point
2 2
12
2.0
9.0
2.0
9.0
ns
tON
Float to Active
2
–
2.0
4.0
2.0
4.0
ns
tOFF
Active to Float
–
28
–
8.31
–8.31
ns
tSU
Input Set-Up Time to CLK—Bused Signals
7
–
1.5
–
1.5
–
ns
tSU(PTP) Input Set-Up Time to CLK—Point-to-Point
10, 122
–
1.5
–
1.5
–
ns
tH
Input Hold to CLK
0
–
0
–
0
–
ns
Notes:
1. TOFF is system dependent. MX PCI devices have 7.4 ns turn-off time, reflection is typically an additional
10 ns.
2. REQ# and GNT# are point-to-point signals and have different output valid delay and input setup times
than do bussed signals. GNT# has a setup of 10; REW# has a setup of 12.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A40MX02-3PL68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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