参数资料
| 型号： | A40MX02-3VQ80I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 48/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 供应商设备封装： | 80-VQFP（14x14） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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Datasheet Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheets are published before data has
been fully characterized. Datasheets are designated as "Product Brief," "Advanced," "Production," and
"Datasheet Supplement." The definitions of these categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of a datasheet (advanced or production) containing general
product information. This brief gives an overview of specific device and family information.
Advance
This datasheet version contains initial estimated information based on simulation, other products,
devices, or speed grades. This information can be used as estimates, but not for production.
Unmarked (production)
This datasheet version contains information that is considered to be final.
Datasheet Supplement
The datasheet supplement gives specific device information for a derivative family that differs from the
general family datasheet. The supplement is to be used in conjunction with the datasheet to obtain more
detailed information and for specifications that do not differ between the two families.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC50DREF-S734 | CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET |
| FMC19DRXI-S734 | CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD |
| A40MX02-3VQG80I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| ASC31DRAN-S734 | CONN EDGECARD 62POS .100 R/A PCB |
| AGL400V2-CS196I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-3VQ80M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-3VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-BG100 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A40MX02-BG100ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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