| 型号: | A40MX02-3VQ80I |
| 厂商: | Microsemi SoC |
| 文件页数: | 91/142页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | MX |
| 输入/输出数: | 57 |
| 门数: | 3000 |
| 电源电压: | 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 80-TQFP |
| 供应商设备封装: | 80-VQFP(14x14) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC50DREF-S734 | CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET |
| FMC19DRXI-S734 | CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD |
| A40MX02-3VQG80I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| ASC31DRAN-S734 | CONN EDGECARD 62POS .100 R/A PCB |
| AGL400V2-CS196I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-3VQ80M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-3VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| A40MX02-3VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| A40MX02-BG100 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A40MX02-BG100ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |