参数资料
| 型号： | A40MX04-1VQ80 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 9/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 69 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 供应商设备封装： | 80-VQFP（14x14） |
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Package Pin Assignments
2- 18
R e v i sio n 1 1
145
GND
146
NC
I/O
147
I/O
148
I/O
149
I/O
150
NC
VCCA
151
NC
I/O
152
NC
I/O
153
NC
I/O
154
NC
I/O
155
GND
156
I/O
157
I/O
158
I/O
159
MODE
160
GND
PQ160
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| AGM31DTBN-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| A40MX04-1VQG80 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
| A40MX04-VQG80I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX04-1VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQ80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
| A40MX04-1VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQG80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP |
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