参数资料
| 型号： | A40MX04-1VQ80I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 40/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 69 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 供应商设备封装： | 80-VQFP（14x14） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页当前第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
Package Pin Assignments
2- 46
R e v i sio n 1 1
217
I/O
218
PRB, I/O
219
I/O
220
CLKB, I/O
221
I/O
222
GND
223
GND
224
VCCA
225
VCCI
226
I/O
227
CLKA, I/O
228
I/O
229
PRA, I/O
230
I/O
231
I/O
232
WD, I/O
233
WD, I/O
234
I/O
235
I/O
236
I/O
237
I/O
238
I/O
239
I/O
240
QCLKD, I/O
241
I/O
242
WD, I/O
243
GND
244
WD, I/O
245
I/O
246
I/O
247
I/O
248
VCCI
249
I/O
250
WD, I/O
251
WD, I/O
252
I/O
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
253
SDI, I/O
254
I/O
255
GND
256
NC
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-1VQG80I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
| A54SX32A-FTQG100 | IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP |
| A42MX09-VQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP |
| W29GL128CH9B | IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
| W949D6CBHX5E | IC LPDDR SDRAM 512MBIT 60VFBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX04-1VQ80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
| A40MX04-1VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQG80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP |
| A40MX04-2PL44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。