参数资料
| 型号： | W29GL128CH9B |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 1/67页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
| 标准包装： | 171 |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 128M（16M x 8，8M x 16） |
| 速度： | 90ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-LBGA |
| 供应商设备封装： | 64-LFBGA（11x13） |
| 包装： | 管件 |
当前第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页
W29GL128C
128M-BIT
3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH
PAGE MODE
Publication Release Date: August 2, 2013
Revision H
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W949D6CBHX5E | IC LPDDR SDRAM 512MBIT 60VFBGA |
| APA150-FGG144A | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| APA150-FG144A | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| A54SX16A-FG256 | IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA |
| A54SX16A-FGG256 | IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W29GL128CH9B TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
| W29GL128CH9T | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W29GL128CH9T TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP |
| W29GL128CL9B | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
| W29GL128CL9B TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。