参数资料
| 型号： | W29GL128CH9B |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 63/67页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
| 标准包装： | 171 |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 128M（16M x 8，8M x 16） |
| 速度： | 90ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-LBGA |
| 供应商设备封装： | 64-LFBGA（11x13） |
| 包装： | 管件 |
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W29GL128C
9.3
Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array, 64-ball 11x13mm (LFBA64)
D1
0.07 C
D
A
eD
(2X)
H G F E D C B A
8
7
E
eE
6
5
4
SE
E1
3
2
1
?b
PIN A1
CORNER
TOP VIEW
B
0.07
SD
PIN A1
CORNER
A A2
(2X)
// 0.25 C
BOTTOM VIEW
A1
64X ?b
? 0.20 M C A B
? 0.10 M C
SIDE VIEW
C
0.15 C
SYMBOL
DIMENSION (MM)
MIN NOM MAX
NOTE
A
A1
A2
D
E
D1
E1
n
?b
eE
eD
SD/SE
-
0.40
0.60
0.5
-
13.00 BSC
11.00 BSC
7.00 BSC
7.00 BSC
64
0.6
1.00 BSC
1.00 BSC
0.50 BSC
1.40
-
-
0.7
PROFILE
BALL HEIGHT
BODY THICKNESS
BODY SIZE
BODY SIZE
MATRIX FOOTPRINT
MATRIX FOOTPRINT
BALL COUNT
BALL DIAMETER
BALL PITCH
BALL PITCH
SOLDER BALL PLACEMENT
NONE
DEPOPULATED SOLDER BALLS
Figure 9-3
LFBGA 64-ball 11x13mm
Publication Release Date: August 2, 2013
57
Revision H
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| W29GL128CL9B | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
| W29GL128CL9B TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
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