参数资料
型号: W29GL128CH9B
厂商: Winbond Electronics
文件页数: 65/67页
文件大小: 0K
描述: IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA
标准包装: 171
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 128M(16M x 8,8M x 16)
速度: 90ns
接口: 并联
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 64-LBGA
供应商设备封装: 64-LFBGA(11x13)
包装: 管件
W29GL128C
10.2 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W29GL128C Parallel Flash Memory.
Please contact Winbond for specific availability by density and package type. Winbond Parallel
memories use a 12-digit Product Number for ordering.
PACKAGE TYPE
TSOP-56
TSOP-56
TFBGA-56
TFBGA-56
LFBGA64
LFBGA64
DENSITY
128Mb
128Mb
128Mb
128Mb
128Mb
128Mb
PRODUCT NUMBER
W29GL128CH9T
W29GL128CL9T
W29GL128CH9C
W29GL128CL9C
W29GL128CH9B
W29GL128CL9B
TOP SIDE
MARKING
W29GL128CH9T
W29GL128CL9T
W29GL128CH9C
W29GL128CL9C
W29GL128CH9B
W29GL128CL9B
Table 10-1
Valid Part Numbers and Markings
Publication Release Date: August 2, 2013
59
Revision H
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PDF描述
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W29GL128CH9T 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)
W29GL128CH9T TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP
W29GL128CL9B 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6
W29GL128CL9B TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA