型号: | A42MX09-PL84A |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 12/142页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC |
标准包装: | 16 |
系列: | MX |
输入/输出数: | 72 |
门数: | 14000 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 125°C |
封装/外壳: | 84-LCC(J 形引线) |
供应商设备封装: | 84-PLCC(29.31x29.31) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
A1010B-1PL44C | IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM |
A3P1000-2FG256 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
A3P1000-2FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
HMC36DRYI-S93 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
HSC50DREF-S734 | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
A42MX09-PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
A42MX09-PL84M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC |
A42MX09-PLG84 | 功能描述:IC FPGA 104I/O 84PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
A42MX09-PLG84A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
A42MX09-PLG84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |