参数资料
型号: A42MX09-PL84A
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 37/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
标准包装: 16
系列: MX
输入/输出数: 72
门数: 14000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 84-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 84-PLCC(29.31x29.31)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 43
CQ256
A42MX36
256-Pin
CQFP
Pin #1
Index
256255254253252251250249248
200199198197196195194193
65 66 67 68 69 70 71 72 73
121122123124125126127128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
185
186
187
188
189
190
191
192
64
63
62
61
60
59
58
57
56
8
7
6
5
4
3
2
1
相关PDF资料
PDF描述
A1010B-1PL44C IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM
A3P1000-2FG256 IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
A3P1000-2FGG256 IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
HMC36DRYI-S93 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
HSC50DREF-S734 CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
相关代理商/技术参数
参数描述
A42MX09-PL84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A42MX09-PL84M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
A42MX09-PLG84 功能描述:IC FPGA 104I/O 84PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A42MX09-PLG84A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A42MX09-PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)