参数资料
| 型号： | A42MX09-PQ160A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 84/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 101 |
| 门数： | 14000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 160-BQFP |
| 供应商设备封装： | 160-PQFP（28x28） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 42
R e v i sio n 1 1
TTL Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.3
3.8
4.3
5.1
7.2
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.0
4.6
5.2
6.1
8.6
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.7
4.3
4.9
5.8
8.0
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.7
5.4
6.1
7.2
10.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.9
9.1
10.4
12.2
17.1
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.9
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.02
0.03
0.04
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.03
0.04
0.06
ns/pF
CMOS Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.9
4.5
5.1
6.05
8.5
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.9
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.9
9.1
10.4
12.2
17.0
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.9
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.03
0.04
0.05
0.07
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.02
0.03
0.04
ns/pF
Table 1-28 A40MX02 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35pF loading.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| ACB75DHFT | CONN EDGECARD 150POS .050 SMD |
| ABB75DHFT | CONN EDGECARD 150POS .050 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX09-PQ160I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-PQ160M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 14K Gates 336 Cells 129MHz/215MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 160-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 160PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| A42MX09-PQ208A | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX Automotive FPGA Families |
| A42MX09-PQG100 | 功能描述:IC FPGA 104I/O 100PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| A42MX09-PQG100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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