参数资料
| 型号： | A42MX09-TQ176 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 30/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 104 |
| 门数： | 14000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-TQFP（24x24） |
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40MX and 42MX FPGA Families
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TCK, I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| ACB80DHND | CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD |
| A54SX32A-FGG144 | IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA |
| ABB80DHND | CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX09-TQ176A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-TQ176I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-TQ176M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 104 I/O 176TQFP |
| A42MX09-TQ208A | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX Automotive FPGA Families |
| A42MX09-TQG176 | 功能描述:IC FPGA 104I/O 176TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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