参数资料
| 型号： | A42MX16-1VQG100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 65/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 83 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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Junction Temperature (TJ)
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because the heat generated from dynamic power
consumption is usually hotter than the ambient temperature. EQ , shown below, can be used to calculate
junction temperature.
Junction Temperature =
ΔT + T
a (1)
EQ 1
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient
ΔT = θ
ja * P (2)
P = Power
θ
Figure 1-15 Typical Output Drive Characteristics (Based Upon Measured Data)
0
1
23
45
6
MX PCI IOL
MX PCI IOH
PCI IOL Maximum
PCI IOL Minimum
PCI IOH Minimum
PCI IOH Maximum
Voltage Out (V)
–0.20
–0.15
–0.10
–0.05
0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
0.40
0.45
0.50
Current
(A)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX16-VQG100I | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP |
| AYM40DRSH | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| M1AFS600-2FGG256 | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA |
| P1AFS600-2FG256 | IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA |
| ASM40DRSH | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX16-1VQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-1VQG100M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 119MHZ/198MHZ 0.45UM 3.3V/5V 100VQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP |
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