- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录22010 > A42MX16-PLG84 (Microsemi SoC)IC FPGA 140I/O 84PLCC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | A42MX16-PLG84 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 71/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 140I/O 84PLCC |
| 标准包装： | 16 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 72 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 84-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
| 其它名称： | 1100-1053 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页当前第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
1- 30
R e v i sio n 1 1
Parameter Measurement
Figure 1-20 Output Buffer Delays
Figure 1-21 AC Test Loads
Figure 1-22 Input Buffer Delays
To AC test loads (shown below)
PAD
D
E
TRIBUFF
In
50%
PAD
1.5 V
50%
1.5 V
E
50%
PAD
1.5 V
50%
10%
E
50%
PAD
GND
1.5 V
50%
90%
t
ENZL
t
ENLZ
t
ENZH
t
ENHZ
t
DLH
t
DHL
VOL
VOH
VCCI
VOL
VOH
35 pF
Load 1
(Used to measure propagation delay)
To the output under test
Load 2
(Used to measure rising/falling edges)
VCCI
GND
35 pF
R to VCCI for t
PLZ / tPZL
R to GND for t
PHZ / tPZH
R =1 k
Ω
PAD
Y
INBUF
PAD
3 V
0 V
1.5 V
Y
GND
50%
1.5 V
50%
t
INYL
t
INYH
VCCI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESC26DTEN | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| RSO-2412D/H3 | CONV DC/DC 1W 18-36VIN +/-12VOUT |
| ESC26DTEH | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| DB25P065HTXLF | CONN DSUB PLUG 25POS SLD CUP |
| ACC30DRAS | CONN EDGECARD 60POS .100 R/A DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX16-PLG84A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PLG84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PLG84M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 24K Gates 608 Cells 103MHz/172MHz 0.45um (CMOS) Technology 3.3V/5V 84-Pin PLCC 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| A42MX16-PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PQ100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。