参数资料
型号: A42MX24-3TQG176I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 60/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
标准包装: 40
系列: MX
输入/输出数: 150
门数: 36000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 176-LQFP
供应商设备封装: 176-TQFP(24x24)
40MX and 42MX FPGA Families
1- 20
R e v i sio n 1 1
3.3 V LVTTL Electrical Specifications
Table 1-13 3.3V LVTTL Electrical Specifications
Symbol
Parameter
Commercial
Commercial -F
Industrial
Military
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
VOH1
IOH = –4 mA
2.15
2.4
V
VOL1
IOL = 6 mA
0.4
0.48
V
VIL
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
V
VIH (40MX)
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
V
VIH (42MX)
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
V
IIL
–10
A
IIH
–10
A
Input Transition
Time, TR and TF
500
ns
CIO I/O
Capacitance
10
pF
Standby
Current, ICC2
A40MX02,
A40MX04
325
10
25
mA
A42MX09
5
25
mA
A42MX16
6
25
mA
A42MX24,
A42MX36
15
25
mA
Low-Power
Mode Standby
Current
42MX
devices only
0.5
ICC - 5.0
mA
IIO, I/O source
sink current
Notes:
1. Only one output tested at a time. VCC/VCCI = min.
2. All outputs unloaded. All inputs = VCC/VCCI or GND.
相关PDF资料
PDF描述
11AA020-I/SN IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8SOIC
APA450-FG484I IC FPGA PROASIC+ 450K 484-FBGA
APA450-FGG484I IC FPGA PROASIC+ 450K 484-FBGA
AX1000-FG896 IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA
AX1000-FGG896 IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
A42MX24-FPL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQ160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQ208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)