参数资料
型号: A42MX24-3TQG176I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 66/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
标准包装: 40
系列: MX
输入/输出数: 150
门数: 36000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 176-LQFP
供应商设备封装: 176-TQFP(24x24)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
iii
Ceramic Device Resources
Temperature Grade Offerings
Speed Grade Offerings
Contact your local Microsemi SoC Products Group representative for device availability.
User I/Os
Device
CQFP 208-Pin
CQFP 256-Pin
A42MX36
176
202
Note:
Package Definitions
CQFP = Ceramic Quad Flat Pack
Package
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
PLCC 44
C, I, M
PLCC 68
C, I, A, M
C, I, M
PLCC 84
C, I, A, M
C, I, M
PQFP 100
C, I, A, M
C, I, M
PQFP 160
C, I, A, M
C, I, M
C, I, A, M
PQFP 208
C, I, A, M
PQFP 240
C, I, A, M
VQFP 80
C, I, A, M
VQFP 100
C, I, A, M
TQFP 176
C, I, A, M
PBGA 272
C, I, M
CQFP 208
C, M, B
CQFP 256
C, M, B
Note:
C = Commercial
I = Industrial
A = Automotive
M = Military
B = MIL-STD-883 Class B
– F
Std
–1–2–3
C
I
A
M
B
Note:
Refer to the 40MX and 42MX Automotive Family FPGAs datasheet for details on automotive-grade MX offerings.
相关PDF资料
PDF描述
11AA020-I/SN IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8SOIC
APA450-FG484I IC FPGA PROASIC+ 450K 484-FBGA
APA450-FGG484I IC FPGA PROASIC+ 450K 484-FBGA
AX1000-FG896 IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA
AX1000-FGG896 IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
A42MX24-FPL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQ160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQ208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX24-FPQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)