参数资料
型号: A42MX36-1BGG272
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 77/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
标准包装: 40
系列: MX
RAM 位总计: 2560
输入/输出数: 202
门数: 54000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 272-BBGA
供应商设备封装: 272-PBGA(27x27)
40MX and 42MX FPGA Families
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PDF描述
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参数描述
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A42MX36-1BGG272M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 90MHZ/151MHZ 0.45UM 3.3V/5V 272BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 272PBGA
A42MX36-1CQ208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-1CQ208B 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-1CQ208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 90MHZ/151MHZ 0.45UM 3.3V/5V 208CQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 176 I/O 208CQFP