参数资料
| 型号： | A42MX36-1CQ256B |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 45/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 256-CQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MX |
| RAM 位总计： | 2560 |
| 输入/输出数： | 202 |
| 门数： | 54000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BFCQFP，带拉杆 |
| 供应商设备封装： | 256-CQFP（75x75） |
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Re vi s i on 11
3-1
3 – Datasheet Information
List of Changes
The following table lists critical changes that were made in the current version of the document.
Revision
Changes
Page
Revision 11
(May 2012)
The FuseLock logo and accompanying text was removed from the "User Security"
The "Development Tool Support" section was updated (SAR 38512).
Revision 10
(April 2012)
"Ordering Information" was updated to include lead-free package ordering codes
(SAR 21968).
The "User Security" section was revised to clarify that although no existing security
measures can give an absolute guarantee, Microsemi FPGAs implement the best
security available in the industry (SAR 34673).
The "Transient Current" section is new (SAR 36930).
Package names were revised according to standards established in Package
Mechanical Drawings (SAR 34774).
Revision 9
(v6.1, April 2009)
In Table 1-14 Absolute Maximum Ratings*, the limits in VI were changed from -0.5 to
VCCI + 0.5 to -0.5 to VCCA + 0.5.
to 2.4 for the min in industrial and military. VIH had VCCI and that was changed to
VCCA.
v6.0
(January 2004)
The "Ease of Integration" section was updated.
The "Temperature Grade Offerings" section is new.
The "Speed Grade Offerings" section is new.
The "General Description" section was updated.
The "MultiPlex I/O Modules" section was updated.
The "User Security" section was updated.
Table 1-1 Voltage Support of MX Devices was updated.
The "Power Dissipation" section was updated.
The "Static Power Component" section was updated.
The "Equivalent Capacitance" section was updated.
Figure 1-12 Silicon Explorer II Setup with 42MX was updated.
Table 1-4 Supported BST Public Instructions was updated.
Figure 1-13 42MX IEEE 1149.1 Boundary Scan Circuitry was updated.
The "Development Tool Support" section was updated.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX36-1CQ256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 90MHZ/151MHZ 0.45UM 3.3V/5V 256CQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 256-CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 256CQFP |
| A42MX36-1PQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A42MX36-1PQ208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A42MX36-1PQ208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 90MHZ/151MHZ 0.45UM 3.3V/5V 208PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 176 I/O 208PQFP |
| A42MX36-1PQ240 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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