参数资料
| 型号： | A42MX36-1CQ256B |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 65/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 256-CQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MX |
| RAM 位总计： | 2560 |
| 输入/输出数： | 202 |
| 门数： | 54000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BFCQFP，带拉杆 |
| 供应商设备封装： | 256-CQFP（75x75） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页当前第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 25
Junction Temperature (TJ)
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because the heat generated from dynamic power
consumption is usually hotter than the ambient temperature. EQ , shown below, can be used to calculate
junction temperature.
Junction Temperature =
ΔT + T
a (1)
EQ 1
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient
ΔT = θ
ja * P (2)
P = Power
θ
Figure 1-15 Typical Output Drive Characteristics (Based Upon Measured Data)
0
1
23
45
6
MX PCI IOL
MX PCI IOH
PCI IOL Maximum
PCI IOL Minimum
PCI IOH Minimum
PCI IOH Maximum
Voltage Out (V)
–0.20
–0.15
–0.10
–0.05
0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
0.40
0.45
0.50
Current
(A)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A5191HRTNG-XTP | MODEM HART SGL CMOS 32QFN |
| A5303SLETR-T | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 20TSSOP |
| A5348CA-T | IC SMOKE DETECTOR ION 16-DIP |
| A5350CA-T | IC SMOKE DETECTOR ION 16-DIP |
| A5358CLWTR-T | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX36-1CQ256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 90MHZ/151MHZ 0.45UM 3.3V/5V 256CQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 256-CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 256CQFP |
| A42MX36-1PQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A42MX36-1PQ208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A42MX36-1PQ208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 90MHZ/151MHZ 0.45UM 3.3V/5V 208PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 176 I/O 208PQFP |
| A42MX36-1PQ240 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。