参数资料
| 型号： | A42MX36-BGG272 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 59/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MX |
| RAM 位总计： | 2560 |
| 输入/输出数： | 202 |
| 门数： | 54000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 272-BBGA |
| 供应商设备封装： | 272-PBGA（27x27） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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3.3 V Operating Conditions
Table 1-10 Absolute Maximum Ratings for 40MX Devices*
Symbol
Parameter
Limits
Units
VCC
DC Supply Voltage
–0.5 to +7.0
V
VI
Input Voltage
–0.5 to VCC + 0.5
V
VO
Output Voltage
–0.5 to VCC + 0.5
V
tSTG
Storage Temperature
–65 to + 150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-11 Absolute Maximum Ratings for 42MX Devices*
Symbol
Parameter
Limits
Units
VCCI
DC Supply Voltage for I/Os
–0.5 to +7.0
V
VCCA
DC Supply Voltage for Array
–0.5 to +7.0
V
VI
Input Voltage
–0.5 to VCCI+0.5
V
VO
Output Voltage
–0.5 to VCCI+0.5
V
tSTG
Storage Temperature
–65 to +150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-12 Recommended Operating Conditions
Parameter
Commercial
Industrial
Military
Units
Temperature Range*
0 to +70
–40 to +85
–55 to +125
°C
VCC (40MX)
3.0 to 3.6
V
VCCA (42MX)
3.0 to 3.6
V
VCCI (42MX)
3.0 to 3.6
V
Note:
*Ambient temperature (TA) is used for commercial and industrial grades; case temperature (TC) is used for
military grades.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V016SA10PHG | IC SRAM 1MBIT 10NS 44TSOP |
| W25Q32DWSFIG | IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC |
| A42MX36-BG272 | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA |
| M1AFS600-1FG256K | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA |
| A3PE3000L-FG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX36-BGG272I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-BGG272M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 54K Gates 1184 Cells 79MHz/131MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 272-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 272BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 272PBGA |
| A42MX36-CQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-CQ208B | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-CQ208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 208CQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 176 I/O 208CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP |
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