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参数资料
| 型号： | A4402KLPTR-T |
| 厂商： | Allegro Microsystems Inc |
| 文件页数： | 16/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG DL BUCK/LINEAR 16-TSSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 拓扑： | 降压（降压）（1），线性（LDO）（1） |
| 功能： | 车载 |
| 输出数： | 2 |
| 频率 - 开关： | 2MHz |
| 电压/电流 - 输出 1： | 3.3 V ~ 5 V，1A |
| 电压/电流 - 输出 2： | 1.8 V ~ 3.3 V，250mA |
| 带 LED 驱动器： | 无 |
| 带监控器： | 无 |
| 带序列发生器： | 无 |
| 电源电压： | 6 V ~ 50 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP-EP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 620-1462-6 |
A4402
Constant On-Time Buck Converter
With Integrated Linear Regulator
Package LP, 16-Pin TSSOP
with Exposed Thermal Pad
0.15 –0.06
16
5.00 ±0.10
4° ±4
+0.05
1.70
16
0.45
0.65
B
3.00
4.40 ±0.10
6.40 ±0.20
0.60 ±0.15
3.00
6.10
1
A
2
(1.00)
3.00
0.25
1 2
16X
0.10 C
SEATING
PLANE
C
SEATING PLANE
GAUGE PLANE
C
3.00
PCB Layout Reference View
0.25 –0.06
+0.05
0.65
1.20 MAX
0.15 MAX
All dimensions nominal, not for tooling use
(reference JEDEC MO-153 ABT)
Dimensions in millimeters
Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions
Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
A Terminal #1 mark area
B Exposed thermal pad (bottom surface)
C Reference land pattern layout (reference IPC7351 SOP65P640X110-17M);
All pads a minimum of 0.20 mm from all adjacent pads; adjust as necessary
to meet application process requirements and PCB layout tolerances; when
mounting on a multilayer PCB, thermal vias at the exposed thermal pad land
can improve thermal dissipation (reference EIA/JEDEC Standard JESD51-5)
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
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