参数资料
| 型号： | A54SX08-PL84 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 16/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
| 标准包装： | 16 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB数： | 768 |
| 输入/输出数： | 69 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 84-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
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SX Family FPGAs
v3.2
1-19
Figure 1-11 shows the characterized power dissipation numbers for the shift register design using frequencies ranging
from 1 MHz to 200 MHz.
Junction Temperature (TJ)
The temperature that you select in Designer Series
software is the junction temperature, not ambient
temperature. This is an important distinction because the
heat generated from dynamic power consumption is
usually hotter than the ambient temperature. Use the
equation below to calculate junction temperature.
Junction Temperature =
ΔT + T
a
EQ 1-13
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon)
and ambient
ΔT = θ
ja × P
P
= Power
calculated
from
Estimating
Power
Consumption section
θ
ja = Junction to ambient of package. θja numbers are
located in the "Package Thermal Characteristics"
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θ
jc,
and the junction to ambient air characteristic is
θ
ja. The
thermal characteristics for
θ
ja are shown with two
different air flow rates.
The maximum junction temperature is 150
°C.
A sample calculation of the absolute maximum power
dissipation allowed for a TQFP 176-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
EQ 1-14
Figure 1-11 Power Dissipation
0
200
400
600
800
1000
1200
Frequency MHz
Power
Dissipation
mW
20
0
40
60
80
100
120
140
160
180
200
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (°C) – Max. ambient temp. (°C)
θ
ja (°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C – 70°C
28°C/W
-----------------------------------
2.86 W
==
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1AFS250-1QNG180I | IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN |
| RMA44DTMT | CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD |
| IDT7130SA100P | IC SRAM 8KBIT 100NS 48DIP |
| RSA44DTBT | CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD |
| IDT71V424L15PHG | IC SRAM 4MBIT 15NS 44TSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX08-PL84I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX08-PL84M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A54SX08-PLG84 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX08-PLG84I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX08P-PL208 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:54SX Family FPGAs |
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