参数资料
| 型号： | A54SX08A-2FG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 36/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 768 |
| 输入/输出数： | 111 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
++
=
θ
CS =
0.37°C/W
=
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
θ
SA =
thermal resistance of the heat sink in °C/W
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°C/W 3.20°C/W
–
0.37
°C/W
–
=
θ
SA
9.76
°C/W
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGM30DTMT | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX08A-2FG208 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SX-A Family FPGAs |
| A54SX08A-2FG208A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SX-A Family FPGAs |
| A54SX08A-2FG208B | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SX-A Family FPGAs |
| A54SX08A-2FG208I | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SX-A Family FPGAs |
| A54SX08A-2FG208M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SX-A Family FPGAs |
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