参数资料
型号: A54SX08A-FFGG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 39/108页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
标准包装: 160
系列: SX-A
LAB/CLB数: 768
输入/输出数: 111
门数: 12000
电源电压: 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
SX-A Family FPGAs
2- 16
v5.3
Input Buffer Delays
C-Cell Delays
Cell Timing Characteristics
Figure 2-6 Input Buffer Delays
PAD
Y
INBUF
In
3 V
0 V
1.5 V
Out
GND
50%
1.5 V
50%
VCC
t
INY
t
INY
Figure 2-7 C-Cell Delays
S
A
B
Y
S, A, or B
Out
GND
50%
Out
GND
50%
V
CC
V
CC
V
CC
t
PD
t
PD
t
PD
t
PD
Figure 2-8 Flip-Flops
(Positive Edge Triggered)
D
CLK
CLR
Q
D
CLK
Q
CLR
t
HPWH
t
WASYN
t
HD
t
SUD
t
HP
t
HPWL
t
RCO
t
CLR
t
RPWL
t
RPWH
PRESET
tPRESET
PRESET
相关PDF资料
PDF描述
A54SX08A-FFG144 IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
RGM43DTMT CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
M1A3P600-1PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
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相关代理商/技术参数
参数描述
A54SX08AFG144 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Logic IC
A54SX08A-FG144 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A54SX08A-FG144A 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A54SX08AFG144I 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Logic IC
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