参数资料
| 型号： | A54SX08A-FFGG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 87/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 768 |
| 输入/输出数： | 111 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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SX-A Family FPGAs
1- 4
v5.3
Figure 1-5 DirectConnect and FastConnect for Type 1 SuperClusters
Figure 1-6 DirectConnect and FastConnect for Type 2 SuperClusters
DirectConnect
No Antifuses
0.1 ns Maximum Routing Delay
FastConnect
One Antifuse
0.3 ns Maximum Routing Delay
Routing Segments
Typically Two Antifuses
Max. Five Antifuses
DirectConnect
No Antifuses
0.1 ns Maximum Routing Delay
FastConnect
One Antifuse
0.3 ns Maximum Routing Delay
Routing Segments
Typically Two Antifuses
Max. Five Antifuses
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PDF描述 |
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| A54SX08A-FFG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A54SX08A-FG144 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX08A-FG144A | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX08AFG144I | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Logic IC |
| A54SX08A-FG144I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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