参数资料
| 型号： | A54SX16-PQ208 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 28/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB数： | 1452 |
| 输入/输出数： | 175 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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SX Family FPGAs
1- 30
v3.2
TTL/PCI Output Module Timing
tDLH
Data-to-Pad LOW to HIGH
1.5
1.7
2.0
2.3
ns
tDHL
Data-to-Pad HIGH to LOW
1.9
2.2
2.4
2.9
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.3
2.6
3.0
3.5
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
1.5
1.7
1.9
2.3
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
2.7
3.1
3.5
4.1
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
2.9
3.3
3.7
4.4
ns
PCI Output Module Timing3
tDLH
Data-to-Pad LOW to HIGH
1.8
2.0
2.3
2.7
ns
tDHL
Data-to-Pad HIGH to LOW
1.7
2.0
2.2
2.6
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
0.8
1.0
1.1
1.3
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
1.2
1.5
1.8
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
1.0
1.1
1.3
1.5
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
1.1
1.3
1.5
1.7
ns
TTL Output Module Timing
tDLH
Data-to-Pad LOW to HIGH
2.1
2.5
2.8
3.3
ns
tDHL
Data-to-Pad HIGH to LOW
2.0
2.3
2.6
3.1
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.5
2.9
3.2
3.8
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
3.0
3.5
3.9
4.6
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
2.3
2.7
3.1
3.6
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
2.9
3.3
3.7
4.4
ns
Table 1-19 A54SX16P Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCR = 4.75 V, VCCA,VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
'–3' Speed
'–2' Speed
'–1' Speed
'Std' Speed
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
Note:
1. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn, tRCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating
device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case performance. Post-route
timing is based on actual routing delay measurements performed on the device prior to shipment.
3. Delays based on 10 pF loading.
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PDF描述 |
|---|---|
| RSA50DRST-S288 | CONN EDGECARD 100PS .125 EXTEND |
| 749202-2 | CONN BCKSHELL MET 50POS .050 75D |
| A54SX16-PQG208 | IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP |
| AGLE600V2-FG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| A54SX08-1FG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX16-PQ208I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16-PQG208 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16-PQG208I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16P-TQ144 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16P-TQ144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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