参数资料
| 型号： | A54SX16-PQ208 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 29/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB数： | 1452 |
| 输入/输出数： | 175 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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SX Family FPGAs
v3.2
1-31
A54SX32 Timing Characteristics
Table 1-20 A54SX32 Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCR= 4.75 V, VCCA,VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
'–3' Speed
'–2' Speed
'–1' Speed
'Std' Speed
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
C-Cell Propagation Delays1
tPD
Internal Array Module
0.6
0.7
0.8
0.9
ns
Predicted Routing Delays2
tDC
FO = 1 Routing Delay, Direct Connect
0.1
ns
tFC
FO = 1 Routing Delay, Fast Connect
0.3
0.4
0.5
ns
tRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.5
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
0.7
0.8
0.9
1.0
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
1.0
1.2
1.4
1.6
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
1.4
1.6
1.8
2.1
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
2.7
3.1
3.5
4.1
ns
tRD12
FO = 12 Routing Delay
4.0
4.7
5.3
6.2
ns
R-Cell Timing
tRCO
Sequential Clock-to-Q
0.8
1.1
1.3
1.4
ns
tCLR
Asynchronous Clear-to-Q
0.5
0.6
0.7
0.8
ns
tPRESET
Asynchronous Preset-to-Q
0.7
0.8
0.9
1.0
ns
tSUD
Flip-Flop Data Input Set-Up
0.5
0.6
0.7
0.8
ns
tHD
Flip-Flop Data Input Hold
0.0
ns
tWASYN
Asynchronous Pulse Width
1.4
1.6
1.8
2.1
ns
Input Module Propagation Delays
tINYH
Input Data Pad-to-Y HIGH
1.5
1.7
1.9
2.2
ns
tINYL
Input Data Pad-to-Y LOW
1.5
1.7
1.9
2.2
ns
Predicted Input Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.5
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
0.7
0.8
0.9
1.0
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
1.0
1.2
1.4
1.6
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
1.4
1.6
1.8
2.1
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
2.7
3.1
3.5
4.1
ns
tIRD12
FO = 12 Routing Delay
4.0
4.7
5.3
6.2
ns
Note:
1. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn, tRCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating
device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case performance. Post-route
timing is based on actual routing delay measurements performed on the device prior to shipment.
3. Delays based on 35 pF loading, except tENZL and tENZH. For tENZL and tENZH the loading is 5 pF.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSA50DRST-S288 | CONN EDGECARD 100PS .125 EXTEND |
| 749202-2 | CONN BCKSHELL MET 50POS .050 75D |
| A54SX16-PQG208 | IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP |
| AGLE600V2-FG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| A54SX08-1FG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX16-PQ208I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16-PQG208 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16-PQG208I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16P-TQ144 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16P-TQ144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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