参数资料
| 型号： | A54SX16A-FGG144A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 8/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 1452 |
| 输入/输出数： | 111 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
4-1
Datasheet Information
List of Changes
The following table lists critical changes that were made in the current version of the document.
Previous Version Changes in Current Version (v5 . 3)
Page
v5.2
(June 2006)
–3 speed grades have been discontinued.
N/A
The "SX-A Timing Model" was updated with –2 data.
v5.1
RoHS information was added to the "Ordering Information".
February 2005
The "Programming" section was updated.
v5.0
Revised Table 1 and the timing data to reflect the phase out of the –3 speed grade for the
A54SX08A device.
The "Thermal Characteristics" section was updated.
The "176-Pin TQFP" was updated to add pins 81 to 90.
The "484-Pin FBGA" was updated to add pins R4 to Y26
v4.0
The "Temperature Grade Offering" is new.
The "Speed Grade and Temperature Grade Matrix" is new.
"SX-A Family Architecture" was updated.
"Clock Resources" was updated.
"User Security" was updated.
"Power-Up/Down and Hot Swapping" was updated.
"Dedicated Mode" is new
Table 1-5 is new.
"JTAG Instructions" is new
"Design Considerations" was updated.
The "Programming" section is new.
"Design Environment" was updated.
"Pin Description" was updated.
Table 2-1 was updated.
Table 2-2 was updated.
Table 2-3 is new.
Table 2-4 is new.
Table 2-5 was updated.
Table 2-6 was updated.
"Power Dissipation" is new.
Table 2-11 was updated.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX16A-FG144A | IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA |
| AGL400V5-CS196I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP |
| HMC40DRXS-S734 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| ACC43DRYN-S13 | CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND |
| ACC43DRYH-S13 | CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX16A-FGG144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 227MHz 0.25um Technology 2.5V 144-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144F - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 144FBGA |
| A54SX16A-FGG256 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-FGG256A | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-FGG256I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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