参数资料
| 型号： | A54SX32A-1TQ176 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 36/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 2880 |
| 输入/输出数： | 147 |
| 门数： | 48000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-TQFP（24x24） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页当前第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
++
=
θ
CS =
0.37°C/W
=
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
θ
SA =
thermal resistance of the heat sink in °C/W
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°C/W 3.20°C/W
–
0.37
°C/W
–
=
θ
SA
9.76
°C/W
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC13DREH-S13 | CONN EDGECARD 26POS .100 EXTEND |
| A54SX32A-TQG176I | IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP |
| A54SX32A-1TQG176 | IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP |
| RCB70DHBR | CONN EDGECARD 140PS R/A .050 DIP |
| FMM22DSEN-S243 | CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX32A-1TQ176I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1TQ176M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 176 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 176TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP |
| A54SX32A-1TQG100 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1TQG100I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1TQG100M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 100 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 100TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。