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参数资料
型号： A54SX72A-FG484A
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 21/108页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA
标准包装： 40
系列： SX-A
LAB/CLB数： 6036
输入/输出数： 360
门数： 108000
电源电压： 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 484-BGA
供应商设备封装： 484-FPBGA（27X27）
SX-A Family FPGAs
ii
v5.3
Ordering Information
Device Resources
Notes:
1. For more information about the CQFP package options, refer to the HiRel SX-A datasheet.
2. All –3 speed grades have been discontinued.
Package Lead Count
A54SX16A
PQ
208
2
Part Number
A54SX08A = 12,000 System Gates
A54SX16A = 24,000 System Gates
A54SX32A = 48,000 System Gates
A54SX72A = 108,000 System Gates
Speed Grade
Blank = Standard Speed
–1 = Approximately 15% Faster than Standard
–2 = Approximately 25% Faster than Standard
–3 = Approximately 35% Faster than Standard
2
–F = Approximately 40% Slower than Standard
Package Type
BG = 1.27 mm Plastic Ball Grid Array
FG = 1.0 mm Fine Pitch Ball Grid Array
PQ = Plastic Quad Flat Pack
TQ = Thin (1.4 mm) Quad Flat Pack
CQ = Ceramic Quad Flat Pack
1
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0 to +70°)
I
= Industrial (-40 to +85°C)
A
= Automotive (-40 to +125°C)
M = Military (-55 to +125°C)
B
= MIL-STD-883 Class B
G
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
User I/Os (Including Clock Buffers)
Device
208-Pin
PQFP
100-Pin
TQFP
144-Pin
TQFP
176-Pin
TQFP
329-Pin
PBGA
144-Pin
FBGA
256-Pin
FBGA
484-Pin
FBGA
A54SX08A
130
81
113
–
111
–
A54SX16A
175
81
113
–
111
180
–
A54SX32A
174
81
113
147
249
111
203
249
A54SX72A
171
–
203
360
Notes: Package Definitions: PQFP = Plastic Quad Flat Pack, TQFP = Thin Quad Flat Pack, PBGA = Plastic Ball Grid Array,
FBGA = Fine Pitch Ball Grid Array
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PDF描述
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A54SX72A-FGG256A 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
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