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参数资料
| 型号： | A80960JD-50 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR |
| 中文描述： | 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA132 |
| 封装： | PGA-132 |
| 文件页数： | 36/78页 |
| 文件大小： | 835K |
| 代理商： | A80960JD-50 |
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80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
36
Advance Information Datasheet
Table 14.
132-Lead PQFP Package Thermal Characteristics
Thermal Resistance — °C/Watt
Parameter
Airflow — ft./min (m/sec)
0
(0)
50
(0.25)
100
(0.50)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
θ
JC
(Junction-to-Case)
θ
CA
(Case-to-Ambient -No Heatsink)
4.1
4.3
4.3
4.3
4.3
4.7
4.9
23
19
18
16
14
11
9
NOTES:
1. This table applies to a PQFP device soldered directly into board.
2.
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
3.
θ
JL
= 13°C/W (approx.)
4.
θ
JB
= 13.5°C/W (approx.)
Table 15.
Maximum T
A
at Various Airflows in °C (80960JT)
Airflow-ft/min (m/sec)
f
CLKIN
(MHz)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.07)
PQFP
Package
T
A
without Heatsink
33
25
62
71
73
79
76
82
81
86
85
88
88
91
PGA
Package
T
A
without Heatsink
33
25
58
68
68
75
76
82
80
84
81
86
83
87
T
with Omnidirectional
Heatsink
1
33
25
75
81
85
88
90
92
92
94
93
95
93
95
T
with Unidirectional
Heatsink
2
33
25
73
79
86
90
90
92
92
94
93
95
93
95
MPBGA
Package
T
A
without Heatsink
33
25
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
NOTES:
1.
0.248” high omnidirectional heatsink (AI alloy 6061, 41 mil fin width, 124 mil center-to-center fin spacing).
2. 0.250” high unidirectional heatsink (AI alloy 6061, 50 mil fin width, 146 mil center-to-center fin spacing).
θ
JB
θ
JA
θ
JC
θ
JL
θ
CA
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PDF描述 |
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