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参数资料
型号： A8507ELBTR-T
厂商： Allegro Microsystems Inc
文件页数： 4/17页
文件大小： 0K
描述： IC DRIVER WLED/RGB 24-SOIC
标准包装： 3,000
拓扑： PWM，升压（升压）
输出数： 6
内部驱动器： 是
类型 - 主要： 背光
类型 - 次要： RGB，白色 LED
频率： 250kHz ~ 1MHz
电源电压： 4.3 V ~ 5.5 V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商设备封装： 24-SOIC W
包装： 带卷 (TR)
工作温度： -40°C ~ 85°C
A8507
LED Backlight Driver for LCD Monitors and Televisions
Pin-out Diagrams
PWM 1
PGND 2
NC 3
NC 4
SENN 5
24 EN
23 FAULT
22 LED6
21 LED5
20 LED4
GND 1
PWM 2
NC 3
PGND 4
NC 5
24 EN
23 FAULT
22 LED6
21 LED5
20 LED4
GND 6
GND 7
SENP 8
OVP 9
DRIVER 10
VIN 11
ISET 12
19 LGND
18 LGND
17 LED3
16 LED2
15 LED1
14 COMP
13 FSET
SENN 6
SENP 7
OVP 8
NC 9
DRIVER 10
VIN 11
ISET 12
PAD
19 LGND
18 LED3
17 LED2
16 LED1
15 COMP
14 FSET
13 GND
Package LB
Terminal List Table
Package LP
LB
1
2
3,4
5
6,7
8
Number
LP
2
4
3,5,9
6
1,13
7
Name
PWM
PGND
NC
SENN
GND
SENP
Function
PWM LED-current control; apply logic level PWM for dimming
Power ground for external FET gate driver; connect to common star ground and
R SC ground
No internal electrical connection to these pins
Connect ground side of current sense resistor R SC
Connect to common star ground
Connect high side of current sense resistor R SC
Connect this pin to output capacitor +ve node to enable overvoltage protection;
9
8
OVP
typical OVP level is 36 V, and this level can be increased by connecting through
an external resistor R OVP
10
11
12
13
14
15,16,17
18,19
20,21,22
23
24
–
10
11
12
14
15
16,17,18
19
20,21,22
23
24
PAD
DRIVER
VIN
ISET
FSET
COMP
LEDx
LGND
LEDx
ˉFˉ ˉA ˉ ˉUˉˉLˉ ˉTˉ
EN
PAD
Gate driver terminal to drive external MOSFET
Input supply for the IC; decouple with a 0.1 μ F ceramic capacitor
Sets 100% Current through LED strings; connect R ISET from ISET to GND
Sets switching frequency; connect R FSET from FSET to GND
Compensation pin; connect 1 μ F capacitor to GND or common star ground
LED sinks capable of 80 mA sink; connect unused LEDx pins to ground
Connect to common star ground
LED sinks capable of 80 mA sink; connect unused LEDx pins to ground
During normal operation, this pin is high (high impedance); at a fault event, this
pin pulls low
Device enable
Exposed pad for enhanced thermal dissipation, connect to common star ground
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
3
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
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PDF描述
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参数描述
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