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参数资料
| 型号： | ABE10DHFD |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 21/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 20POS 1MM SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 10 |
| 位置数： | 20 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.039"（1.00mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 法兰特点： | 齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚苯硫醚（PPS） |
| 工作温度： | -65°C ~ 150°C |
| 读数： | 双 |
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Sullins Edgecards
.050” [1.27mm] Contact Centers, .915” Insulator Height
Industry Standard Part
PART NUMBER CODING
MATERIALS (Insulator/Contact)
G = PA9T/Phosphor Bronze
R = PPS/Phosphor Bronze
[MCA] Right Angle
G B B 56 D HA D - S621
MODIFICATION (CONSULT FACTORY)
-S621 = Card Slot Barriers Without Guide Posts
J = PA9T/Beryllium Copper
A = PPS/Beryllium Copper
(Consult Factory for Other Materials)
CONTACT FINISH - RoHS Compliant
All platings are Lead Free and have .000050” Nickel underplate
Contact Surface Termination
B = .000010” Gold .000100” Pure Tin, Matte
C = .000030” Gold .000100” Pure Tin, Matte
CONTACT CENTERS
B = .050” [1.27mm]
TERMINATION TYPE
MOUNTING STYLE (Opposite Page)
S = Side Mounting
D = Flush Mounting
N = No Mounting
T = Flush Mounting With Threaded Insert
R = Metal Board Lock
TERMINATION TYPE
HA = .100” [2.54] Staggered Dip Solder, Right Angle
HB = .170” [4.32] Staggered Dip Solder, Right Angle
READOUT
D = Dual
NUMBER OF CONTACT POSITIONS
56 = 11/45
66 = 11/45/10
91 = 42/49
.595
[15.11]
SPECIFICATIONS
106 = 11/45/50
.100 [2.54], 3 PLS
(HA) .100 [2.54]
(HB) .170 [4.82]
?
?
?
?
?
?
Accommodates .062” ± .008” [1.57 ± .20] PC board
PPS or PA9T insulator
Molded-in key available
High reliability/high cycle hairpin bellows contact
1 amp current rating per contact
150 grams normal force minimum
DIMENSIONS Dimensions in [ ] are in millimeters, all others are 6.026 ± .010
in inches.
[153.06 ± .25]
4.925
.625 ± .005
[15.88 ± .13]
A1
.070
[1.78]
2.350 ± .005
[59.69 ± .13]
.050
[1.27]
[125.10]
.370
[9.40]
? .125 [3.18], 4 PLS.
B1
B2
.150
.018 X .012 [.46 X .30]
FITS ? .040 [1.02] MIN
.150
.050
[1.27]
.500
[12.70]
[3.81]
2.200
[55.88]
6.340 ± .020
[3.81]
2.450
[62.23]
[161.04 ± .051]
5.740 ± .015
[145.80 ± .38]
.300 ± .005 [7.62 ± .13] INSERTION DEPTH
.360
[9.14]
.250
[6.35]
.915
[23.23]
.100
[2.54],
3 PLS
B1
.500
[12.70]
A1
.150
[3.81]
2.200
[55.88]
.150
[3.81]
2.450
[62.23]
? .096 [2.44], 2 PLS.
.410
[10.41]
B2
? .040 [1.02] MIN
(R) MOUNTING
? .125 [3.18], 2 PLS
(S) MOUNTING
.050
[1.27]
5.600
[142.24]
OPTIONAL FOR 'R' MOUNTING
6.026
[153.06]
BOARD LAYOUT, CONNECTOR SIDE
GBB106DHAS-S621, 64 BIT, 5 VOLT
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ABE10DHFN | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:13 位置数:26 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABE10DHFR | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABE10DHFT | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:18 位置数:36 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABE10DHHD | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:13 位置数:26 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABE10DHHN | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:13 位置数:26 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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