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参数资料
| 型号： | ABE10DHFD |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 5/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 20POS 1MM SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 10 |
| 位置数： | 20 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.039"（1.00mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 法兰特点： | 齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚苯硫醚（PPS） |
| 工作温度： | -65°C ~ 150°C |
| 读数： | 双 |
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Sullins Edgecards
PART NUMBER OPTIONS
E B M 43 D RT H - Sxxx
MATERIALS (Insulator/Contact)
E = PBT & Phosphor Bronze
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +125°C
PROCESSING TEMP: 260°C FOR 10 sec. MAX.
(230°C, 30 sec.)
R = PPS & Phosphor Bronze
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +125°C
PROCESSING TEMPERATURE: 260°C FOR 120 sec. MAX.
G = PA9T & PHOSPHOR BRONZE
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +125°C
PROCESSING TEMPERATURE: 260° FOR 120 sec. MAX.
H = PBT & Beryllium Copper
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +125°C
PROCESSING TEMP: 260°C FOR 10 sec. MAX.
(230°C, 30 sec.)
A = PPS & Beryllium Copper
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +150°C
PROCESSING TEMPERATURE: 260°C FOR 120 sec. MAX.
J = PA9T & Beryllium Copper
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +150°C
PROCESSING TEMPERATURE: 260°C FOR 120 sec. MAX.
M = White PA9T/Beryllium Copper
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +150°C
F = PPS & Spinodal (Consult Factory)
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +200°C
C = PPS & Beryllium Nickel (Consult Factory)
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +200°C
PROCESSING TEMPERATURE: 260°C FOR 120 sec. MAX.
W = PEEK & Beryllium Nickel (Consult Factory)
OPERATING TEMPERATURE: -65°C to +250°C
N = Nylon 6T & Phosphor Bronze
OPERATING TEMPERATURE: -10 0 C to +85 0 C
PROCESSING TEMPERATURE: 260 0 C for 10 sec. MAX.
CONTACT FINISH - RoHS Compliant
All platings are Lead Free and have .000050” Nickel underplate
Contact Surface Termination
B = .000010” Gold .000100” Pure Tin, Matte
C = .000030” Gold .000100” Pure Tin, Matte
G = .000010” Gold .000005” Gold
Y = .000030” Gold .000005” Gold
Contact Surface Overall Plating
S = .000010” Gold .000010” Gold
M = .000030” Gold .000010” Gold
E = .000100” Pure Tin, Matte .000100” Pure Tin, Matte
CONTACT CENTERS
MODIFICATION CODE (Consult Factory)
OMIT FOR STANDARD
MOUNTING STYLE
H = Clearance Holes, .125” [3.18mm] Dia
N = No Mounting
S = Side Mounting, .125” [3.18mm] Dia
I = #4-40 Threaded Insert
F = Floating Bobbin
W = .430” Ears, Flush Mounting, .125” [3.18mm] Dia
D = .250” Ears, Flush Mounting, .125” [3.18mm] Dia
P = Clearance Holes, .142” [3.61mm] Dia.
B = Open Card Slot
X = .430” Ears, Flush Mounting, #4-40 Threaded Insert
T = .250” Ears, Flush Mounting, #4-40 Threaded Insert
Q = Straddle Mount
Z = .250” Ears, Flush, Side Mounting
TERMINATION TYPE
Card Extender
HR = .050” & 1mm Contact Centers
KR,KN = .025”[.64mm] Square Post, Cantilever
Dip Solder - High Profile
RS = .025 [.64mm] Square Tail, Loop Bellows
CS, SC = .025” [.64mm] Square Tail, Hairpin Bellows
TK = .026” [.66mm] Round Tail, Loop Bellows
CT, CW = .015” x .025” Tail, Hairpin Bellows
CK = .026” [.66mm] Round Tail, Loop Bellows
HH = 1mm [.039”] Contact Centers
HH, HL, HN = .050” Contact Centers
KS, KD = .025”[.64mm] Square Post, Cantilever
Dip Solder - Low Profile
SX, SU = Crimp to Center for Single Readout
RT, RK, RY = .140” [3.56mm] Row Spacing
RX, RF, RU, RP = .200” [5.08mm] Row Spacing
RJ = .250”[6.35mm] Row Spacing
Eyelet
RE, TE, SE = Eyelet Tail
Press Fit
.200”[5.08mm] Row Spacing .100”[2.54mm] Row Spacing
JB = .025”[.64mm] Sq. Post JF = .025”[.64mm] Sq. Post
JC = .025”[.64mm] Sq. Post JG = .025”[.64mm] Sq. Post
JW = .025”[.64mm] Sq. Post JY = .025”[.64mm] Sq. Post
JX = .025”[.64mm] Sq. Post JZ = .025”[.64mm] Sq. Post
Right Angle
RA, SA = Right Angle, Full Bellows
TA, TB, TM = Right Angle, Loop Bellows
CA, CB, CC = Right Angle, Hairpin Bellows
HA = Right Angle, .050” & 1mm Contact Centers
E
B
K
C
A
J
M
=
=
=
=
=
=
=
1.00mm [.039”]
.050” [1.27 mm]
.078” [1.98 mm]
.100” [2.54 mm]
.125” [3.18 mm]
.150” [3.84 mm]
.156” [3.96 mm]
HB = Right Angle, .050” Contact Centers
KA, KE, KU, KJ = .025”[.64mm] Square Post, Cantilever
Surface Mount
HF = Surface Mount, .050” & 1mm Contact Centers
Wire Wrap
RM = .025”[.64mm] Square Post, Loop Bellows
CM, MC = .025” [.64mm] Square Post, Hairpin Bellows
NUMBER OF CONTACT POSITIONS
See applicable specification page
READOUT
D = Dual
D = Dual Row/ Crimp to Center for Single Readout
H = Half Loaded
KK = .031” [.79mm] x .062” [1.58mm] Post
KL = .031” [.79mm] x .062” [1.58mm] Post Twisted 90°
KM = .025”[.64mm] Square Post, Cantilever
WW = .045” [1.14mm] Square Post
Bi-Level Terminations
LR = Card Extender
M
=
Male Edgecard
LT = Dip Solder
KB = Right Angle
Registered Trademarks
Male Edgecards
Sabic Innovative Plastics: Valox
Phillips 66: Ryton
Gardner-Denver Co.: Wire Wrap
RTP Compounder: PEEK
Sullins Electronics: Zero Lead Time
Sullins Electronics: Sullins
Underwriters Labs: UL
Ametek: Spinodal
MW, MS = Dip Solder
MA, MV, MB = Right Angle
MD, MJ, MK = Right Angle
MR, MN = Card Extender
Specifications are subject to change without notice.
MM = Wire Wrap
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
5
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ABE10DHFN | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:13 位置数:26 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABE10DHFR | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABE10DHFT | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:18 位置数:36 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABE10DHHD | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:13 位置数:26 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABE10DHHN | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:13 位置数:26 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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