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参数资料
| 型号： | AD5064ARUZ-1 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 20/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT 4CH BUF OUT 14TSSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | nanoDAC™ |
| 设置时间： | 5.8µs |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 4 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 30mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 4 电压，双极 |
| 采样率（每秒）： | 125k |
| 产品目录页面： | 781 (CN2011-ZH PDF) |
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Data Sheet
AD5024/AD5044/AD5064
Rev. F | Page 27 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
061908-
A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 59. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 60. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| VI-21N-MW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
| VI-21N-MW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
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