参数资料
| 型号： | AD5326BRU |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 22/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 12BIT QUAD W/BUFF 16TSSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 1 |
| 设置时间： | 8µs |
| 位数： | 12 |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 转换器数目： | 4 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 4.5mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 4 电压，单极；4 电压，双极 |
| 采样率（每秒）： | 125k |
AD5306/AD5316/AD5326
Rev. F | Page 7 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Value
VDD to GND
0.3 V to +7 V
SCL, SDA to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
A0, A1, LDAC, PD to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Reference Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VOUTA to VOUTD to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial (A, B Versions)
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ max)
150°C
16-Lead TSSOP
Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
θJA Thermal Impedance
150.4°C/W
Reflow Soldering
Peak Temperature
220°C
Time at Peak Temperature
10 sec to 40 sec
1 Transient currents of up to 100 mA do not cause SCR latch-up.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on the
human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
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PDF描述 |
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