参数资料
型号: AD5422ACPZ-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 36/44页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 16BIT SRL 40LFCSP
设计资源: 16-Bit Fully Isolated Output Module Using AD5422 and ADuM1401 (CN0065)
Simplified 16-Bit Voltage Output and 4 mA-to-20 mA Output Solution Using AD5422 (CN0077)
标准包装: 2,500
设置时间: 25µs
位数: 16
数据接口: MICROWIRE?,串行,SPI?
转换器数目: 1
电压电源: 模拟和数字,双 ±
功率耗散(最大): 950mW
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 40-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 40-LFCSP-VQ(6x6)
包装: 带卷 (TR)
输出数目和类型: 1 电流,单极;1 电流,双极;1 电压,单极;1 电压,双极
采样率(每秒): 40k
Data Sheet
AD5412/AD5422
Rev. I | Page 41 of 44
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-ADT
061708-
A
24
13
12
1
6.40 BSC
0.15
0.05
0.10 COPLANARITY
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
BOTTOM VIEW
4.50
4.40
4.30
7.90
7.80
7.70
1.20 MAX
1.05
1.00
0.80
0.65
BSC
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
5.02
5.00
4.95
3.25
3.20
3.15
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 84. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package, Exposed Pad [TSSOP_EP]
(RE-24)
Dimensions shown in millimeters
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
06-
01-
2012-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 85. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
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