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参数资料
| 型号： | AD5441BRMZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 12BIT SERIAL IN 8MSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 1,000 |
| 设置时间： | 500ns |
| 位数： | 12 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 55µW |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电流，单极；1 电流，双极 |
| 采样率（每秒）： | 5M |
| 配用： | EVAL-AD5541/42EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD5441/2 |
AD5441
Rev. A | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
02
28
08
-B
TOP VIEW
8
1
5
4
0.35
0.30
0.25
*EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
PIN 1 INDEX
AREA
3.00
BSC SQ
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.80 MAX
0.55 NOM
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
0.65 BSC
PIN 1
INDICATOR
(R 0.2)
*FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PAD PLEASE REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION
OF THIS DATA SHEET.
Figure 25. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-3)
Dimensions are shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.60
0.40
8°
0°
4
8
1
5
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.38
0.22
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
0.15
0.00
0.95
0.85
0.75
Figure 26. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions are shown in millimeters
ORDERING GUIDE
INL (LSB)
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
AD5441BCPZ-R2
±0.5
40°C to +125°C
8-Lead LFCSP_WD
CP-8-3
DBD
AD5441BCPZ-REEL7
±0.5
40°C to +125°C
8-Lead LFCSP_WD
CP-8-3
DBD
AD5441BRMZ
±0.5
40°C to +125°C
8-Lead MSOP
RM-8
DBC
AD5441BRMZ-REEL7
±0.5
40°C to +125°C
8-Lead MSOP
RM-8
DBC
1 Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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