参数资料
| 型号： | AD5542ABRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT SRL 16TSSOP |
| 设计资源： | High Precision Digital-to-Analog Conversion Using the 16-Bit AD5542/1, ADR421, and AD8628 (CN0079) How to Achieve High Precision Voltage Level Setting Using AD5541A/42A (CN0169) |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | nanoDAC™ |
| 设置时间： | 1µs |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 825µW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | * |
| 采样率（每秒）： | * |
AD5512A/AD5542A
Rev. A | Page 21 of 24
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
1
2
1
0
9
-A
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.25
0.20
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.74
1.64
1.49
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 42. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
INL
DNL
Power On
Reset to Code
Temperature
Range
Package Description
Package Option
Branding
AD5512AACPZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFQ
AD5512AACPZ-500RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFQ
AD5542ABRUZ
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542ABRUZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542AARUZ
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542AARUZ-REEL7
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542ABCPZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_WQ
CP-16-22
DFL
AD5542AACPZ-REEL7
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_WQ
CP-16-22
DFK
AD5442ABCPZ-1-RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
10-Lead LFCSP_WQ
CP-10-9
DFM
AD5542ABCPZ-500RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFL
EVAL-AD5542ASDZ
AD5541A Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD5542CR | IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC |
| AD5543BR | IC DAC 16BIT SRLIN/CUR OUT 8SOIC |
| AD5543SRMZ-EP | IC DAC 16BIT SRL 8MSOP |
| AD5544ARS | IC DAC 16BIT QUAD SRL IN 28-SSOP |
| AD5546BRU | IC DAC 16BIT PARALL IN 28-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD5542ABRUZ-REEL7 | 功能描述:IC DAC 16BIT SRL 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:nanoDAC™ 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:* |
| AD5542AR | 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:nanoDAC™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
| AD5542AR-REEL7 | 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:nanoDAC™ 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行 转换器数目:3 电压电源:模拟和数字 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率（每秒）:* |
| AD5542ARZ | 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:nanoDAC™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 设置时间:4µs 位数:12 数据接口:串行 转换器数目:2 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-uMAX 包装:管件 输出数目和类型:2 电压，单极 采样率（每秒）:* 产品目录页面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
| AD5542ARZ-REEL7 | 功能描述:IC DAC 16BIT SRL IN/VOUT 14-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:nanoDAC™ 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。