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参数资料
| 型号： | AD5544ACPZ-1-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 10/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT SRL QUAD 32LFCSP |
| 标准包装： | 250 |
| 设置时间： | 900ns |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 4 |
| 电压电源： | 双 ± |
| 功率耗散（最大）： | 1.25mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-WQ（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 4 电流，单极；4 电流，双极 |
AD5544/AD5554
Data Sheet
Rev. G | Page 18 of 24
LAYOUT AND POWER SUPPLY BYPASSING
It is good practice to employ a compact, minimum lead length
layout design. The leads to the input should be as direct as possible
with a minimum conductor length. Ground paths should have
low resistance and low inductance.
Similarly, it is good practice to bypass the power supplies with
quality capacitors for optimum stability. Supply leads to the device
should be bypassed with 0.01 μF to 0.1 μF disc or chip ceramic
capacitors. Low ESR 1 μF to 10 μF tantalum or electrolytic capaci-
tors should also be applied at VDD to minimize any transient
disturbance and filter any low frequency ripple (see Figure 26).
Users should not apply switching regulators for VDD due to the
power supply rejection ratio (PSRR) degradation over frequency.
AGNDX
VSS
DGND
AD5544/AD5554
0
09
43-
03
2
VDD
C3
10F
+
C1
0.1F
C4
10F
C2
0.1F
VSS
VDD
Figure 26. Power Supply Bypassing and Grounding Connection
GROUNDING
digital and analog ground references. To minimize the digital
ground bounce, the DGND terminal should be joined remotely
at a single point to the analog ground plane (see Figure 26).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-2ND-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W |
| LTC1599BIG#TRPBF | IC D/A CONV 16BIT MLTPLYNG24SSOP |
| VE-2NB-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 50W |
| VE-26P-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
| VE-26N-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD5544ACPZ-1-RL7 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| AD5544ARS | 功能描述:IC DAC 16BIT QUAD SRL IN 28-SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
| AD5544ARSZ | 功能描述:IC DAC 16BIT QUAD SRL IN 28-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:1 系列:- 设置时间:4.5µs 位数:12 数据接口:串行，SPI? 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOICN 包装:剪切带 (CT) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:* 其它名称:MCP4921T-E/SNCTMCP4921T-E/SNRCTMCP4921T-E/SNRCT-ND |
| AD5544ARSZ-REEL7 | 功能描述:IC DAC 16BIT QUAD SRL 28SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
| AD5544BCPZ-R2 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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