参数资料
型号: AD5544ACPZ-1-R2
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 14/24页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 16BIT SRL QUAD 32LFCSP
标准包装: 250
设置时间: 900ns
位数: 16
数据接口: 串行,SPI?
转换器数目: 4
电压电源: 双 ±
功率耗散(最大): 1.25mW
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 32-LFCSP-WQ(5x5)
包装: 带卷 (TR)
输出数目和类型: 4 电流,单极;4 电流,双极
Data Sheet
AD5544/AD5554
Rev. G | Page 21 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH
06
01
06
-A
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
Figure 28. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
0.50
BSC
3.50 REF
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.65
3.50 SQ
3.45
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
04-
0
2-
20
12-
A
Figure 29. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-11)
Dimensions shown in millimeters
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AD5544ARSZ 功能描述:IC DAC 16BIT QUAD SRL IN 28-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:1 系列:- 设置时间:4.5µs 位数:12 数据接口:串行,SPI? 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散(最大):- 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOICN 包装:剪切带 (CT) 输出数目和类型:1 电压,单极;1 电压,双极 采样率(每秒):* 其它名称:MCP4921T-E/SNCTMCP4921T-E/SNRCTMCP4921T-E/SNRCT-ND
AD5544ARSZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT QUAD SRL 28SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC(J 形引线) 供应商设备封装:28-PLCC(11.51x11.51) 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压,单极;1 电压,双极 采样率(每秒):143k
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