参数资料
| 型号： | AD5621ACPZ-RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 13/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 12BIT SPI 6LFCSP |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | nanoDAC™ |
| 设置时间： | 6µs |
| 位数： | 12 |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 500µW |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 6-LFCSP-WD（2x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电压，单极；1 电压，双极 |
AD5601/AD5611/AD5621
Data Sheet
Rev. G | Page 20 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
Figure 54. 6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
(KS-6)
Dimensions shown in millimeters
Figure 55. 6-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
2.00 × 3.00 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-6-5)
Dimensions shown in millimeters
1.30 BSC
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AB
1.00
0.90
0.70
0.46
0.36
0.26
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
0
7
2
8
0
9
-A
0.10 MAX
1.10
0.80
0.40
0.10
0.22
0.08
3
1
2
4
6
5
0.65 BSC
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
0.30
0.15
1.50
1.40
1.30
0.45
0.40
0.35
TOP VIEW
6
1
4
3
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.70
1.60
1.50
0.203 REF
0.05 MAX
0.00 MIN
0.65 REF
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
03-
29-
2012-
B
2.10
2.00
1.90
3.10
3.00
2.90
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-229
COPLANARITY
0.08
0.20 MIN
0.35
0.30
0.25
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PDF描述 |
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参数描述 |
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