参数资料
型号: AD565AJR
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 3/12页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 12BIT MONO 250NS 28-SOIC
产品培训模块: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
标准包装: 1
设置时间: 250ns
位数: 12
数据接口: 并联
转换器数目: 1
电压电源: 单电源
功率耗散(最大): 345mW
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 28-SOIC W
包装: 管件
输出数目和类型: 1 电流,单极;1 电流,双极
采样率(每秒): *
AD565A/AD566A
REV. E
–11–
OUTLINE DIMENSIONS
24-Lead Side-Brazed Solder Lid Ceramic DIP [DIP/SB]
(D-24)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
SEATING
PLANE
0.023 (0.58)
0.014 (0.36)
0.075 (1.91)
0.015 (0.38)
0.225 (5.72)
MAX
0.200 (5.08)
0.120 (3.05)
0.070 (1.78)
0.030 (0.76)
0.150
(3.81)
MIN
1.290 (32.77) MAX
0.100 (2.54)
BSC
24
112
13
0.610 (15.49)
0.500 (12.70)
PIN 1
0.098 (2.49) MAX
0.005 (0.13) MIN
0.620 (15.75)
0.590 (14.99)
0.015 (0.38)
0.008 (0.20)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Wide Body
(RW-28)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013AE
0.32 (0.0126)
0.23 (0.0091)
8
0
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
45
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
SEATING
PLANE
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.33 (0.0130)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
1.27 (0.0500)
BSC
28
15
14
1
18.10 (0.7126)
17.70 (0.6969)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
COPLANARITY
0.10
Revision History
Location
Page
10/02—Data Sheet changed from REV. D to REV. E.
Edits to SPECIFICATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
OUTLINE DIMENSIONS updated . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
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