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参数资料
| 型号： | AD5750ACPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 27/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CURR/VOLT OUT DVR 32LFCSP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 放大器类型： | 仪表 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 2 V/µs |
| 电流 - 电源： | 5.2mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 24mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±10.8 V ~ 26.4 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-VQ（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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AD5750/AD5750-1
Rev. C | Page 33 of 36
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
17
08
-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 59. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
TUE
Accuracy
Analog Input
Range
External
Reference
Temperature
Range
Package
Description
Package
Option
AD5750ACPZ
±0.3%
0 V to 4.096 V
4.096 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750ACPZ-REEL
±0.3%
0 V to 4.096 V
4.096 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750ACPZ-REEL7
±0.3%
0 V to 4.096 V
4.096 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750BCPZ
±0.1%
0 V to 4.096 V
4.096 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750BCPZ-REEL
±0.1%
0 V to 4.096 V
4.096 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750BCPZ-REEL7
±0.1%
0 V to 4.096 V
4.096 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750-1ACPZ
±0.3%
0 V to 2.5 V
1.25 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750-1ACPZ-REEL
±0.3%
0 V to 2.5 V
1.25 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750-1ACPZ-REEL7
±0.3%
0 V to 2.5 V
1.25 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750-1BCPZ
±0.1%
0 V to 2.5 V
1.25 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750-1BCPZ-REEL
±0.1%
0 V to 2.5 V
1.25 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
AD5750-1BCPZ-REEL7
±0.1%
0 V to 2.5 V
1.25 V
40°C to +105°C
32-Lead LFCSP_VQ
CP-32-2
EVAL-AD5750EBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
|---|---|
| 9-146253-0-29 | CONN HDR BRKWAY .100 58POS VERT |
| CLT-109-01-L-D | CONN RCPT 18POS DUAL 2MM T/H |
| CLT-118-01-L-D | CONN RCPT 36POS DUAL 2MM T/H |
| 9-146305-0-26 | CONN HEADR BRKWAY .100 26POS R/A |
| 41276 | CONN IDENTIFICATION BAND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD5750BCPZ | 功能描述:IC CURR/VOLT OUT DVR 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:150 系列:- 放大器类型:音频 电路数:2 输出类型:- 转换速率:5 V/µs 增益带宽积:12MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100nA 电压 - 输入偏移:500µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出 / 通道:50mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 |
| AD5750BCPZ-REEL | 功能描述:IC CURR/VOLT OUT DVR 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:73 系列:Over-The-Top® 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.07 V/µs 增益带宽积:200kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1nA 电压 - 输入偏移:285µV 电流 - 电源:50µA 电流 - 输出 / 通道:25mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-DFN-EP（5x3） 包装:管件 |
| AD5750BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC CURR/VOLT OUT DVR 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:73 系列:Over-The-Top® 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.07 V/µs 增益带宽积:200kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1nA 电压 - 输入偏移:285µV 电流 - 电源:50µA 电流 - 输出 / 通道:25mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-DFN-EP（5x3） 包装:管件 |
| AD5751 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Industrial Current/Voltage Output Driver |
| AD5751ACPZ | 功能描述:IC CURR/VOLT OUT DVR 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V，±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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